第二三十八圖顯示從+Y側來看第五實施形態的曝光裝置3000的側視圖。 第三十八顯示從-X側看曝光裝置3000的側視圖(部分剖面圖)。 勞侖茲力 又,第三十九圖顯示用於說明曝光裝置3000具備主控制裝置的輸出入關係的方塊圖。 第三十三圖顯示在曝光處200,對於載置於晶圓台WST1的微動台WFS1上的晶圓W,進行步進掃瞄式曝光,並行於前述動作,在第二負載位置,於晶圓搬送機構(圖未顯示)與晶圓台WST2的微動台WFS2之間進行晶圓交換的狀態。

這種狀況也與前述相同,各四個定盤14A~14D藉由基盤上圖未顯示的空氣軸承(或回轉軸承),而被支持著。 又,各定盤14A~14D以前述相同構成的四個定盤驅動系統而可個別地驅動。 勞侖茲力 如以上構成的曝光裝置100中,交互使用晶圓台WST1、WST2,對特定批數或特定枚數的晶圓進行曝光。

勞侖茲力: 勞侖茲力方程式的協變形式

如申請專利範圍第65項所述之曝光裝置,其中前述相對位置計測系統求得對於前述第二支持部材的前述第一支持部材的六自由度方向的位置資訊;以及前述第二驅動系統將前述第二支持部材在前述六自由度方向驅動。 勞侖茲力 如申請專利範圍第28項所述之曝光裝置,其中前述第一、第二移動體係分別配置有前述計測面於第一面,前述第一面平行於對向前述導面形成部材的前述二維平面,前述物體被載置於第二面,前述第二面平行於前述第一面相反側的前述二維平面。 如申請專利範圍第36項所述之曝光裝置,其中前述相對位置計測系統求得對於前述第二支持部材的前述第一支持部材的六自由度方向的位置資訊;以及前述第二驅動系統將前述第二支持部材在前述六自由度方向驅動。

  • 同樣的推理,帶有正電荷的正子(電子的反粒子),其磁矩與自旋呈相同方向。
  • 因此,關於基盤12A,以下將做為代表地說明,關連於基盤12B的說明則只在特別需要的狀況進行。
  • 第一部分14A1、14B1分別在內部收容著包含將XY二維方向做為行方向、列方向的矩陣狀配置的複數個線圈的線圈單元(圖示省略)。
  • RS 獨一無二的特點在於,我們可以為工程師提供一個地方,讓他們為產品或應用進行研究、設計、製作原型、制造,以及維護。
  • 因此,例如將晶圓台WST1與晶圓台WST2在定盤14A、14B上分別在Y軸方向彼此以相反方向驅動時,可以個別地消除作用於各定盤14A、14B的反作用力。
  • 由此,構成粗動台驅動系統62A、62B的平面馬達的推力的作用點(也就是粗動台WCS1(或WCS2)的底面與定盤14A、14B的上面之間),與晶圓台WST1、WST2間的重心的Z軸方向距離也可以變短,而減低驅動晶圓台WST1、WST2時的俯仰力矩(或滾動力矩)。
  • 藉由晶圓台WST2的驅動力的反作用力的作用,定盤14B以配衡質量來運作。

第一計測頭群72如第三十一圖所示,在投影系統PU的下方,包含例如以相同於前述第一實施形態的配置而配置的X頭75x,兩個Y頭75ya、75yb及三個Z頭76a、76b、76c。 本第四實施形態的狀況,對應構成第一計測頭群72的各頭,在定盤14B’形成包圍第一計測頭群72的輪廓的光透過部(例如開口)141。 勞侖茲力 關於本第四實施形態的微動台位置計測系統70,具有第二十八圖所示的計測條71。

勞侖茲力: 物理君與薛小貓的生活科學大冒險:從家裡到太空,腦洞大開的226個物理現象與原理

如請求項1或請求項2之方法,其中該等高頻行進電磁場係藉由一線圈總成生成,該線圈總成具有至少一個極對(24A、24B、24C)、較佳地具有至少二個極對(24A、24B、24C)、更佳地具有至少三個極對(24A、24B、24C)。 第3圖顯示在電極感應熔化(鈍性)氣體霧化方法中,依據本發明之方法的作業模式之示意圖。 請了解,在一具體實施例中,依據本發明之方法及依據本發明之裝置亦可包括具有線圈總成之裝置與環形噴嘴的一組合,而無鈍氣噴嘴。 線圈總成22與鈍氣噴嘴30係同軸地配置,其中線圈總成22分別圈繞鈍氣噴嘴30及鈍氣噴嘴30內部。

線圈總成可被控制,使得高頻行進電磁場在第一方向上行進、即大致在第一方向上運動。 在現場導向的控制中,馬達磁場的數學模型每秒更新數次,提供對於馬達內電壓、轉速和扭矩之間的關係估算。 閉迴路控制演算法會動態調整對於馬達內每一繞組施加的電壓和電流位準,不僅將扭矩最大化,也將轉子移動到特定位置。 這些控制技術的優點是估計值通常足夠精確,能免去額外的位置感應器,如此有助於降低整體的系統成本。 除了為使用者簡化現場導向控制實作的專屬系統單晶片 控制器之外,關鍵的要求是針對高效能處理器,例如 Analog Devices ADSP-BF547 Blackfin 嵌入式處理器。

勞侖茲力: TWI536111B – 曝光裝置、曝光方法及裝置製造方法

又,構成各定盤驅動系統60A、60B的平面馬達的線圈單元與磁石單元的配置,也可以相反(基盤側具有磁石單元、定盤側具有線圈單元的移動線圈式)於上述(移動磁式)的狀況。 定盤14A、14B的3自由度方向的位置資訊是以例如包含編碼系統的定盤位置計測系統69A、69B(參照第七圖)分別獨立地求得。 各定盤位置計測系統69A、69B的輸出被供給至主控制裝置20(參照第七圖)。 勞侖茲力 主控制裝置20用(根據)定盤位置計測系統69A、69B的輸出來控制定盤驅動系統60A、60B,根據需要分別控制定盤14A、14B的XY平面的3自由度方向位置。 主控制裝置20係當定盤14A、14B做為後述的配衡質量來運作時,從定盤14A、14B的基準位置的移動量被收斂於特定範圍內,因為回到其基準位置,用(根據)定盤位置計測系統69A、69B的輸出,藉由定盤驅動系統60A、60B將定盤14A、14B驅動。

勞侖茲力

第三十九圖所示的用於說明主控制裝置20的輸出入關係的方塊圖,與前述第三十二圖相比較可知,曝光裝置3000在具備相同於前述第四實施形態的曝光裝置2000未具備的計測調位置計測系統67及計測條驅動系統65的點,是相異於曝光裝置2000。 在這種狀況下,連動於往上述晶圓台WST2的Y軸方向的移動動作,各對準系統AL1、AL22~AL24,沿著檢測區域(例如相當於檢測光照射區域)內依序配置的X軸方向來檢測配列的複數個對準記號(樣本記號)。 因此,上述對準記號的計測時,晶圓台WST2不會在X方向被驅動。 在這種狀況下,連動於往上述晶圓台WST2的Y軸方向的移動動作,各對準系統AL1、AL22~AL24沿著檢測區域(例如相當於檢測光照射區域)內依序配置的X軸方向來檢測配列的複數個對準記號(樣本記號)。 又,上述實施形態中,說明關於以主控制裝置20,根據計測條位置計測系統67的計測值,使對於投影光學系統PL的相對位置不變地來控制計測條71的位置,但不限於此。

勞侖茲力: 磁場

因此,不用等到另一晶圓台的加減速結束,就可以對其一晶圓台上的晶圓開始曝光,而能提升吞吐量。 當然,對晶圓掃瞄曝光中的其一晶圓台的驅動力的反作用力,係以其反作用力的作用經定盤14A及14B以配衡質量來運作而被吸收。 第二十五圖顯示從+Y側來看第三實施形態的曝光裝置1000的側視圖。

勞侖茲力

電磁線圈應用 Faraday’s law of induction (法拉第感應定律):電樞朝增加線圈電感的方向移動。 如申請專利範圍第76~78項中任一項所述之曝光裝置,更具備控制系統,用以前述計測系統求得前述移動體的位置資訊來控制該移動體的位置。 如申請專利範圍第91項所述之曝光裝置,其中前述第二計測部材支持部材,在前述長方向的兩端部懸掛於前述第一支持部材的狀態下被固定。

勞侖茲力: 我們最近與一些頂級供應商合作,討論當前工程行業的發展趨勢。

如請求項1之方法,其中該等行進電磁場具有一交流頻率,該交流頻率至少0.1百萬赫茲、較佳地至少1百萬赫茲、更佳地至少10百萬赫茲、又更佳地至少100百萬赫茲。 如第3圖中所示,線圈總成22、鈍氣噴嘴(拉瓦噴嘴)30、與環形噴嘴50可設計如一共同裝置20。 線圈總成22及鈍氣噴嘴30下游者係一環形噴嘴50,又一鈍氣流52可經由環形噴嘴50而引進整體總成。 圖式所示設計中之又一鈍氣流52類似脈衝或類似衝擊地碰撞從線圈總成22及鈍氣噴嘴30出現之液體噴流10。 當來自環形噴嘴50之又一鈍氣流52衝擊出現之液體噴流時,出現之液體噴流10可能已經至少部份地霧化。

  • 又,包含第五圖,雖然在各圖式省略圖示,但實際上是一對的管86a、86b分別以複數個管所構成。
  • 由此,可抑制移動體周邊大氣的搖動等影響,以計測系統,來高精確度地計測移動體的位置資訊。
  • 如申請專利範圍第26項所述之曝光裝置,具備:曝光處理部,進行將前述能源光束照射至前述物體的曝光處理;以及計測處理部,被配置成從前述曝光處理部離開至平行於前述第一軸的方向的一側,進行對前述物體的計測處理。
  • 定盤14A、14B如第十八圖所示,藉由圖未顯示的空氣軸承(或回轉軸承)被支持於基盤12的凹部12c的兩側部分的上面12d。
  • 供給至構成構成線圈單元18的各複數個線圈的電流強度與方向,是以主控制裝置20(參照第三十九圖)來控制。
  • 現在某些機器人在表面上安裝壓力感應器,在觸及障礙物,或預定要處理的物件時會停止前進。
  • 如申請專利範圍第59項所述之曝光裝置,其中在前述複數個定盤之內,對向於前述第二支持部材的至少一定盤,形成有前述計測光束可通過的光透過部。

主控制裝置20包含工作站(或微電腦)等,統整控制前述的局部液浸裝置8、定盤驅動系統60A、60B、粗動台驅動系統62A、62B、微動台驅動系統64A、64B等曝光裝置的結構各部。 勞侖茲力 又,曝光裝置100也具備分別計測粗動台WCS1與微動台WFS1的相對位置,及粗動台WCS2與微動台WFS2的相對位置的相對位置計測系統66A、66B(參照第七圖)。 相對位置計測系統66A、66B的結構並沒有特別限制,但能以例如包含電容感應器的間距感測器來構成。

勞侖茲力: 物理

接下來,關於採用本第二實施形態的曝光裝置500中的兩個晶圓台WST1、WST2的並行處理動作,根據第二十~二十四圖來說明。 接下來,關於本發明的第二實施形態,根據第十六~二十四圖來說明。 在此,關於相同或同等於前述的第一實施形態的構成部分,採用相同或類似符號並簡略或省略其說明。

勞侖茲力

又,晶圓台WST2往+X方向移動時,藉由其驅動力的反作用力的作用,也可以使定盤14A以配衡質量來運作。 接下來,作業者從支持基盤12A的四個支持部16的浮動部材19各具有的空氣浮動器使壓縮氣體噴出。 由此,如第十四圖所示,支持基盤12A的四個支持部16從地面102浮上。 在該狀態,如第十四圖中白箭頭所示,作業者將平台裝置50的-X側結構部分(包含四個支持部16、基盤12A、定盤14A、晶圓台WST1及管運送器TCa等),一體地往-X方向移動,搬出至曝光裝置的外部。

勞侖茲力: 平面迴圈

如申請專利範圍第80或81項所述之曝光裝置,其中前述第一計測部材支持部材,在前述長方向的兩端部懸掛於前述第一支持部材的狀態下被固定。 如申請專利範圍第80項所述之曝光裝置,其中前述第一計測部材支持部材,與任一前述複數個導面形成部材以及前述基部材是非接觸狀態。 如申請專利範圍第51或52項所述之曝光裝置,其中 前述第二支持部材係與前述第一支持部材機械地分離;以及更具備調整裝置,調整前述第二支持部材的位置來維持對前述第一支持部材的前述第二支持部材的相對位置。 如申請專利範圍第59項所述之曝光裝置,包含設於前述基部材的固定子,與分別設於前述複數個定盤的可動子;以及更具備定盤驅動系統,以在該可動子與前述固定子之間產生的驅動力,將前述複數個定盤對於基部材來驅動。 如申請專利範圍第51或52項所述之曝光裝置,其中 前述第二支持部材是將平行於前述第二軸的方向做為長方向。 如申請專利範圍第29項所述之曝光裝置,更具備定盤驅動系統,包含設於前述基部材的固定子以及分別設於前述複數個定盤的可動子,以該可動子與前述固定子之間產生的驅動力,將前述複數個定盤對前述基部材驅動。

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