该反应混合物通过将具有含氨基的有机基的烷氧基硅烷与具有含环氧基的有机基的烷氧基硅烷混合,使其在室温下或者加热下反应而能容易地合成。 专利顾如 成分通过与所述成分并用,能改善本发明的组合物的室温~80℃以下的加温下的固化性和对各种基材的粘接性。 具体而言,成分为缩合反应用催化剂,促进所述的聚有机硅氧烷的缩合反应而使其固化。
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根据本发明的一个方面,提供了一种四面式阴触头,其包括:一种阴触头,包括四方管状的导电臂以及布置在导电臂的至少一对相对外侧表面上的多个棒触指,其中,所述阴触头还包括:方锥套,所述方锥套为方筒状并套在所述多个棒触指的外侧,以将所述棒触指压紧在所述导电臂的外侧面上;多个压板,所述多个压板分别设置在所述方锥套和所述棒触指之间;以及插入所述阴触头的前端内侧以从内侧支撑所述导电臂的内撑件。 本发明公开了一种β-环糊精衍生物和其制备方法以及由其制备的多脲键环糊精手性固定相,β-环糊精衍生物的分子式为[(2C6H3NHCO)14C42H49O28)7],结构式如式(I)所示。 本发明的β-环糊精衍生物作为手性选择剂与氨化硅胶发生施陶丁格反应后得到一种新的多键合环糊精手性固定相。 本发明的手性固定相在强极性和含水量高的流动相中稳定性好,对手性化合物具有良好的选择性,可在高效液相色谱(HPLC)、模拟移动床色谱(SMB)和超临界流体色谱(SFC)等中应用。 比较例1不包含缩合催化剂,对PC的粘接性差,当对破坏模式进行了评价时,从初期发生了界面隔离。 此外,在使用了非光活性型催化剂来作为氢化硅烷化反应用催化剂的比较例2和比较例3中,与使用了本发明的光活性型氢化硅烷化反应用催化剂的情况相比,无法控制粘接性或固化性,而在混合过程中就固化(比较例2)、或不固化(比较例3)。
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特别是,该组合物具有以下特征,通过上述的构成,即使是少量且薄层状,也能牢固地初始粘接于被粘物,且能实现高粘接强度。 此外,还具有以下特征,无论是否为单液型,都能通过照射紫外线等高能量射线,在低温下固化而实现牢固的粘接。 因此,由本发明的固化性聚有机硅氧烷组合物形成的粘接层与各种被粘物的结合牢固,形成不易由于界面剥离等而容易地剥离的粘接、密合状态(强行剥离时成为内聚破坏模式)。 专利顾如 具体而言,本发明的固化性聚有机硅氧烷组合物优选用于具备粘接层或保护层的电气/电子设备。 专利顾如 此外,就本发明的固化性聚有机硅氧烷组合物而言,即使为薄膜粘接以外的粘接方式,也发挥对被粘物的高初始粘接性和粘接力,因此作为以往使用的厚涂层、灌封剂、封装剂或密封胶也是有用的,能提供一种具备粘接层或保护层的电气/电子设备。
另外,在说明书和所附的权利要求书中,采用了序数词“第一”、“第二”等,但是要理解的是,这些序数词的使用仅仅是为了将一个特征与另一个特征区分开,而不是强调这些特征之间的位置关系、重要性等,因此,被冠以“第一”的特征也可以被称为“第二”,这并不影响本发明的效果,并且也应落入本发明的保护范围内。 另外,根据本发明,还提供了一种四面式阴触头的装卸工具,通过该装卸工具,可以在现场容易安装和拆卸阴触头,提高了工作便利性和工作效率,进而节省了维护成本。 在流变仪(AntonPaar制MCR-102)中以0.05~100/s的剪切速度下的剪切扫描法,对得到的固化性聚有机硅氧烷组合物的粘度进行了测定。 之后,通过式:(25℃、50%湿度下的3天后的粘度)/(初始粘度)×100对粘度变化进行了计算。
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此外,混合(C-1)或(C-2)、(D-1)或(D-2)、(F-1)、(F-2)以及(F-3)成分,之后通过筒式混合器加入上述混合液中而进行了混合。 作为被粘物或基体,举例示出:玻璃、陶瓷器、砂浆、混凝土、木材、铝、铜、黄铜、锌、银、不锈钢、铁、镀锌铁皮、镀锡铁皮、镀镍表面、环氧树脂以及酚醛树脂等被粘物或基体。 此外,举例示出:聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、ABS树脂、尼龙树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯硫醚树脂,聚苯醚树脂以及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等热塑性树脂被粘物或基体。 此外,在要求更牢固的粘接性的情况下,可以配合上述的粘接促进剂,但除此以外,还可以对这些被粘物或基体的表面涂布适当的底层涂料,使本发明的固化性聚有机硅氧烷组合物粘接于所述底层涂料涂布面。 具体而言,本发明的固化性聚有机硅氧烷组合物能通过在隔绝湿气下均匀地混合成分~成分,根据需要混合成分~成分,进一步混合其他的任意成分来制造。
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- 在装配时,将触指排列在衬套881两侧,并将压板52套在方锥套43内侧并压在弹簧片6和触指3上,其压板52的前端523两侧的卡槽526卡在止动螺栓815之间,从而将压板52定位,当方抱箍83A/83B通过两侧螺杆82固定在一起并向前推动方抱箍43时,方锥套43将向前同时向内挤压压板,由于止钉螺栓的作用,避免了方抱箍前后上下移位,在阴触头的拆卸作业时亦如此。
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- 电子设备900可以通过网络适配器950与一个或者多个网络通信,例如网络适配器950可以提供如3G/4G/5G等移动通信解决方案,或者提供如无线局域网、蓝牙、近场通信等无线通信解决方案。
AF(Application Function,应用功能):指应用层的各种服务,可以是运营商内部的应用如Volte AF(类似4G的Volte As)、也可以是第三方的AF(如移动端视频服务器、游戏服务器)。 在装配时,将触指排列在衬套881两侧,并将压板52套在方锥套43内侧并压在弹簧片6和触指3上,其压板52的前端523两侧的卡槽526卡在止动螺栓815之间,从而将压板52定位,当方抱箍83A/83B通过两侧螺杆82固定在一起并向前推动方抱箍43时,方锥套43将向前同时向内挤压压板,由于止钉螺栓的作用,避免了方抱箍前后上下移位,在阴触头的拆卸作业时亦如此。 该装配拆卸工具的顶板84、两个侧螺杆82A、82B、中心螺杆85、推板86以及提供压力的分体式空心千斤顶80与上面参照图10描述的装卸工具的相同,因此不再赘述。
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具体而言,为了通过热传导而使发热性部件冷却,作为夹存于发热性部件的热边界面与散热器或电路基板等散热构件的界面的热传递材料(导热性构件)有用,能形成具备它的散热结构体。 此外,根据导热性填料的填充量,可以具备2.0W/mK以上,优选具备3.5W/mK以上,更优选具备4.0W/mK以上的热导率。 专利顾如 具备这样的导热性构件的电气/电子设备没有特别限制,但例如举例示出:电池式锂离子电极二次电池和电池堆式燃料电池等二次电池;印刷基板等电子电路基板;封装有二极管、有机电场元件(有机EL)、激光二极管、和LED阵列等光半导体元件的IC芯片;个人计算机、数字视频光盘、手机和智能手机等电子设备中所使用的CPU;以及驱动器IC、存储器等LSI芯片等。 此外,在作为导电性材料而使用的情况下,能用作电气/电子部件的接地、除电、EMI屏蔽材料。
我的建议,如果资金不富裕,买专利数据库,便宜的就行,因为贵的大部分功能你是用不到或不会用的,数据库的市场已经很透明了,一分钱一分货。 其实这个概念比较大,常规的专利分析、预警、导航都是这个概念中的,但这这类分析重在解决既往专利信息的提炼和加工,发现一些情报,进而指导研发也好,指导优化布局或风险防控也好。 专利顾如 这类专利数据驱动我认为只能解决入门级的企业专利需求,我认为更有价值的一些目的是难以实现的。 验证优化后测试环境的业务运行信息,即根据上述规则(承载量阈值、承载性能阈值、是否存在不必要的操作指令数据和与距离较远的网元设备进行了通信)对业务运行信息进行验证,在业务运行信息满足上述规则的情况下,则确定业务运行信息满足业务需求;否则,业务运行信息不满足业务需求。 这里,每一业务每一维度的业务运行信息均满足对应的业务需求的情况下,确定该业务满足业务需求;存在一个维度的业务运行信息不满足对应的业务需求的情况下,确定该业务不满足业务需求;比如:视频传输业务在时延、抖动、丢包等维度均满足业务需求,则视频传输业务满足业务需求;存在一个维度不满足业务需求,则不满足业务需求。 在一种实施方式中,可以通过分析任务调度路径,确定是否进行了不必要的操作指令数据,以及是否与距离较远的网元设备进行了通信,以在存在上述情况时,对网元设备进行优化,即对网元设备的连接进行相应的调整,以使任务调度路径合理、简洁。
专利顾如: CN111312533B 包括棒触指的矩形布置的阴触头及其装卸工具
存储器920可以包括易失性存储器,例如RAM921、缓存单元922,还可以包括非易失性存储器,例如ROM923。 存储器920还可以包括一个或多个程序模块924,这样的程序模块924包括但不限于:操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据,这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。 例如,程序模块924可以包括上述网络拓扑结构优化装置900中的各模块。
相比于现有的油页岩分选方法,本申请提供的方法利用超声波检测其在油页岩中的传播速度来识别油页岩的品质,物料密度越大、且分布越均匀,超声波在其中的传播速度越快,本申请基于所要筛选的物料特性,综合物料密度和分布均匀性进行识别判断,具有识别精度高、分选高效且成本低的优势。 为了提供具有更低温固化性、自粘接性优异的固化性聚有机硅氧烷组合物,在专利文献2中公开了一种固化性聚有机硅氧烷组合物,其同时使用氢化硅烷化反应用催化剂和缩合反应用催化剂,并且包含特定的含三烷氧基硅烷基的硅氧烷。 然而,由于专利文献2中公开的组合物为二液型,因此需要在使用前混合二液。 专利顾如 (14)为了对企知道APP进行数据加密,增加APP安全等级,我们的产品集成了梆梆安全加固框架SDK,梆梆安全加固框架SDK需要收集您设备的包括网络状态信息、设备信息、存储信息(MAC地址、Build号、硬件序列号SeiralNo、wifi信息)在内的相关信息,为了您的信息安全,我们已与该SDK服务商约定数据安全保密义务,明示其应当遵守数据隐私和安全的相关要求。
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